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        • TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝材料整體解決方案

          2023-04-15 2603
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          2017年,蘋果公司取消了 iPhone7 3.5mm插孔,率先發(fā)布藍(lán)牙耳機(jī)AirPods。伴隨藍(lán)牙芯片和手機(jī)系統(tǒng)以及結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)逆勢發(fā)展,TWS耳機(jī)風(fēng)生水起,在無線連接、語音交互、智能降噪、健康監(jiān)測和聽力保護(hù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。未來伴隨智能化、應(yīng)用領(lǐng)域多樣化,TWS耳機(jī)作為一種獨立的智能設(shè)備,將進(jìn)行更多技術(shù)和性能的升級,同時也將推動核心零部件以及相應(yīng)的封裝材料不斷升級與發(fā)展。

           

          一、TWS藍(lán)牙耳機(jī)介紹

          TWS全稱是「True Wireless Stereo」,意思是真無線立體聲。TWS耳機(jī)是將TWS技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域所產(chǎn)生的一種新的智能穿戴產(chǎn)品,主要由充電盒部分與無線耳機(jī)部分組成。沒有傳統(tǒng)的物理線材,左右2個耳機(jī)通過藍(lán)牙組成立體聲系統(tǒng),手機(jī)連接一個接收端即可,此接收端會把立體聲通過無線傳輸?shù)姆绞椒值搅硪粋€接收端,組成立體聲系統(tǒng)。TWS耳機(jī)主要功能有聽歌、通話、看視頻、游戲等,同時也具備著未來承載多媒體入口的巨大潛力。

           

          二、TWS藍(lán)牙耳機(jī)工作原理

          TWS是一種通過藍(lán)牙信號而不是電線或電纜傳輸聲音的技術(shù),主要利用兩個互連且連接到移動設(shè)備的耳塞式耳機(jī),即兩個音頻設(shè)備通過藍(lán)牙配對,分別傳輸左聲道和右聲道,或者一個主耳機(jī)作為音頻源和副耳機(jī)之間形成連接,信號從連接到設(shè)備的主耳機(jī)發(fā)出,然后再連接到另一個耳機(jī),有效增強(qiáng)連接強(qiáng)度,改善音頻體驗。

           

          三、TWS藍(lán)牙耳機(jī)組成結(jié)構(gòu)

          目前市場上的主流TWS耳機(jī)產(chǎn)品,主要由充電盒和左右兩只耳機(jī)組成。

          1、充電盒基本結(jié)構(gòu)

          充電盒除外殼之外的元器件主要包括:電源管理芯片及MCU、電池、電源輸入接口、鋰電保護(hù)IC、MOS、無線充接收線圈和芯片(支持無線充電功能),以及承載和連接這些元器件的PCB板、FPC排線和導(dǎo)線等。

           

          2、 TWS藍(lán)牙耳機(jī)基本結(jié)構(gòu)

          TWS耳機(jī)主要元器件包括揚(yáng)聲器、電池、麥克風(fēng)、天線,入耳檢測傳感器、觸控傳感器、加速度傳感器,藍(lán)牙音頻主控芯片、降噪芯片(支持主動降噪功能)、鋰電保護(hù)IC、程序存儲器等。因為是兩只耳機(jī),所以所有元器件均需成對配置。

           

          四、TWS藍(lán)牙耳機(jī)特點

          TWS耳機(jī)具有真正無線與可實現(xiàn)單雙耳佩戴、智能化、主動降噪、交互方式多樣化等特點。

           

          五、TWS藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

          TWS耳機(jī)體積小巧,內(nèi)部空間有限,工藝流程復(fù)雜。對各零部件精細(xì)度和模組工藝水平要求極高,并需要上游和中游廠商各環(huán)節(jié)默契配合,產(chǎn)業(yè)鏈分工明確。其關(guān)鍵組件主要集中ODM/OEM、SiP、電池及芯片,而芯片主要集中在主控芯片、電源芯片、存儲芯片等。

           

          六、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝材料

          1、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝

          1TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電盒封裝工藝

           

          ①Type-C密封 ② PCB表面披覆 ③FPC補(bǔ)強(qiáng) 電池倉固定 下內(nèi)襯磁鐵固定 下外殼固定裝配 焊點保護(hù) 上內(nèi)殼磁鐵固定 上蓋固定 轉(zhuǎn)軸/梢點固定

          2TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝

           

          導(dǎo)光柱固定 喇叭固定 磁鐵固定 低音管密封 吸波片密封 ⑥PCB固定 前殼固定 小板和主板固定 小板固定 后殼底座固定 ?后殼固定 ? 電池固定 ?充電PAD固定

          2、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝難點

          1)點膠路徑復(fù)雜,不規(guī)則弧線多

          與其他如手機(jī)類點膠產(chǎn)品不同,TWS藍(lán)牙耳機(jī)外形小巧圓潤,如比較常見的盒裝耳機(jī),底部外徑約5-7mm,內(nèi)徑通常不足4mm,內(nèi)部元器件精密多樣,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,點膠路徑也較為復(fù)雜,如底部縫隙填充,需在一個坡面頂端背后0.25mm寬的弧形縫隙內(nèi)均勻填充膠水,且不允許溢膠。

           

          2)控制點膠的要求高

          膠量的一致性是影響點膠工藝效果的重要因素之一,比如上文提到的底部縫隙填充,膠量都會有一個固定的量,以毫克計算,并且膠重精度要求3%以內(nèi),這就要求點膠設(shè)備在保證速度和穩(wěn)定性的同時,對精度也能有很好的控制。

           

          3)點膠用到的膠水種類

          TWS耳機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,零部件較多,固定、組裝、封裝等工藝考慮降低成本,會使用不同種類的膠水,這也對點膠設(shè)備提出了要求,需要適配更廣泛的膠水類型和不同的點膠工藝,并能保證快速準(zhǔn)確切換。

           

           

          3、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝材料整體解決方案

          1)整體組裝材料

          )殼體密封材料

           

           

          )殼體與結(jié)構(gòu)件密封材料

           

           

          )殼體與元器件固定材料

           

           

           

           

          )殼體灌封材料

           

           

          2)元器件保護(hù)材料

          )焊點保護(hù)材料

           

          FPC補(bǔ)強(qiáng)材料

           

          )單個器件保護(hù)材料

           

           

           

          3)元器件封裝材料

          SPK揚(yáng)聲器封裝材料

           

          MEMS麥克風(fēng)封裝材料

           

          )光學(xué)傳感器封裝材料

           

          )芯片封裝材料

           

          )鋰電池封邊材料

           

           

           

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